专利详情

专利名称	高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备与应用
申请号	CN201210004141.1	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102585228A	公开（授权）日	2012.07.18
申请（专利权）人	中科院广州化学有限公司	发明（设计）人	胡继文;李伟;刘峰;邹海良;刘国军;涂园园;李银辉;候成敏
主分类号	C08G77/28(2006.01)I	IPC主分类号	C08G77/28(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L31/048(2006.01)I
专利有效期	高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备与应用至高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备与应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于电子聚合物材料领域，公开一种高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用。该方法是将烯烃基硅烷和硅醇类化合物加入有机溶剂中，加入催化剂，于50～100℃反应3～12h得到烯烃基硅烷低聚物前驱体；将烯烃基硅烷偶联剂溶液滴入巯基化合物溶液，于50～100℃反应8～48h得到巯基硅烷低聚物前驱体；将以上两种前驱体混合得到有机硅电子灌封胶，固化方法是将其加热至80～140℃固化3～8h，固化后折光指数为1.53～1.59，透光率94～99％。本发明将苯基及硫元素引入有机硅灌封胶中，采用热固化交联技术，能快速发生“巯基-烯基”点击化学热固化，提高固化后的折光指数、透光率及力学性能。