专利详情

专利名称	一种高耐热高韧性的环氧基体树脂及其制备方法与应用
申请号	CN200810114444.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101597417	公开（授权）日	2009.12.09
申请（专利权）人	中国科学院化学研究所	发明（设计）人	杨士勇;陈伟明;陶志强
主分类号	C08L63/00(2006.01)I	IPC主分类号	C08L63/00(2006.01)I;C08K5/41(2006.01)I;C08K5/18(2006.01)I;C08K5/42(2006.01)I;C08K5/13(2006.01)I;C08K5/17(2006.01)I;C08K5/37(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I
专利有效期	一种高耐热高韧性的环氧基体树脂及其制备方法与应用至一种高耐热高韧性的环氧基体树脂及其制备方法与应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种高耐热高韧性的环氧基体树脂及其制备方法与应用。该环氧基体树脂由下述成分制成：100质量份的环氧树脂，20-60质量份的固化剂，0.5-5.0 质量份的固化促进剂和5-50质量份的热塑性树脂；所述环氧基体树脂的玻璃化温度为210-235℃，拉伸强度为80-86MPa，断裂延伸率为3.0％-3.3％，拉伸弹性模量为3.2-3.5GPa。本发明所提供的环氧基体树脂，能够满足碳纤维溶剂预浸工艺和热熔预浸工艺的要求，经适当工艺固化后，固化物具有优异的综合性能，尤其是具有高耐热和高韧性的特点，可用于制备航天、航空用高性能复合材料，满足航天航空为代表的高技术领域的需求。