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n型半导体器件及其制造方法

  • 申请号:CN201110183594.0
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:CN102856377A
  • 公开(公开)日:2013.01.02
  • 法律状态:著录事项变更
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 n型半导体器件及其制造方法
申请号 CN201110183594.0 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN102856377A 公开(授权)日 2013.01.02
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 许高博;徐秋霞
主分类号 H01L29/78(2006.01)I IPC主分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/49(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I
专利有效期 n型半导体器件及其制造方法 至n型半导体器件及其制造方法 法律状态 著录事项变更
说明书摘要 本申请公开了一种n型半导体器件及其制造方法。该器件的结构包括:半导体衬底;沟道区,位于所述半导体衬底上;栅堆叠,位于所述沟道区上,所述栅堆叠包括栅介质层和栅电极,所述栅介质层位于所述沟道区上,所述栅电极位于栅介质层上;源/漏区,位于所述沟道区两侧且嵌入所述半导体衬底中;其中,在所述栅介质层的上表面、下表面、以及所述栅电极的下表面中至少一个表面分布有Hf、La、Er、Y或Ta中的一种或多种的组合。本发明的实施例适用于MOSFET的制造。

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