专利详情

专利名称	用于半导体功率器件的终端
申请号	CN201210371127.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102856356A	公开（授权）日	2013.01.02
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所;江苏中科君芯科技有限公司;江苏物联网研究发展中心	发明（设计）人	喻巧群;朱阳军;褚为利;田晓丽;吴振兴;陆江
主分类号	H01L29/06(2006.01)I	IPC主分类号	H01L29/06(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/739(2006.01)I
专利有效期	用于半导体功率器件的终端至用于半导体功率器件的终端	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了用于半导体功率器件的终端，包含至少两层场板和至少一个场限环；所述每层场板包含至少两块场板，其中，位于主结正上方的各个场板互相连接，并且所述主结与位于该主结正上方的相应场板连接，余下的场板之间通过绝缘材料隔开，同时所述场板位于终端部分的器件衬底外的上方；所述场限环位于终端部分的器件衬底里，在所述场限环的外侧设置有沟道截止环；所述上下相邻各层场板的各块场板上下交错排列，同时所述场板在垂直方向上投影叠加形成的截面的面积与整个终端的横截面积相等。