专利详情

专利名称	一种应用于线列红外焦平面探测器的高稳定性倒焊基板
申请号	CN201110174762.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102231374A	公开（授权）日	2011.11.02
申请（专利权）人	中国科学院上海技术物理研究所	发明（设计）人	李雪;邵秀梅;唐恒敬;魏鹏;龚海梅
主分类号	H01L23/538(2006.01)I	IPC主分类号	H01L23/538(2006.01)I;H01L27/144(2006.01)I
专利有效期	一种应用于线列红外焦平面探测器的高稳定性倒焊基板至一种应用于线列红外焦平面探测器的高稳定性倒焊基板	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种应用于背照射线列红外焦平面探测器的高稳定性倒焊基板。在抛光的蓝宝石或陶瓷衬底上制备多层金属膜，包括接触层、导电层、阻挡层、粘附层，通过干法刻蚀和湿法腐蚀形成与光敏芯片和读出电路互连的图形，连通率达到99％以上，然后制作绝缘层，最后沉积互连的In柱凸点。这种多层金属薄膜结构的倒焊基板具有良好的热稳定性，烘烤温度可以达到85℃以上，可以实现具有高温稳定性的线列红外焦平面探测器。