专利详情

专利名称	一种用于监控介质平坦化过程的方法
申请号	CN200810104224.1	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101562135	公开（授权）日	2009.10.21
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	金智;刘新宇
主分类号	H01L21/331(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/331(2006.01)I;H01L21/311(2006.01)I
专利有效期	一种用于监控介质平坦化过程的方法至一种用于监控介质平坦化过程的方法	法律状态	授权
说明书摘要	本发明公开了一种用于监控介质平坦化过程的方法，包括：A.在制作异质结双极性晶体管HBT的过程中，制作特定的监控图形；B. 在有监控图形且已进行介质平坦化的基片上，旋涂光刻胶、光刻、显影，在监控图形上制作特定形状的图形；C.利用氧气或含有氧气的等离子体刻蚀基片一定时间；D.在光学显微镜下观察监控图形；E.重复步骤C和D直到露出发射极金属、基极和集电极接线柱。本发明制作监控图形与器件的工艺同步进行，不需要额外的工艺过程，降低了监控难度，提高了监控精度；同时本发明也避免了使用复杂设备的开销，有效节约成本，可以准确监控平坦化过程，使工艺稳定，避免过刻蚀或欠刻蚀造成的工艺不稳定。