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npn型InGaAs/InP DHBT外延层结构

  • 申请号:CN200810103253.6
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:CN101552284
  • 公开(公开)日:2009.10.07
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 npn型InGaAs/InP DHBT外延层结构
申请号 CN200810103253.6 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN101552284 公开(授权)日 2009.10.07
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 金智;刘新宇
主分类号 H01L29/737(2006.01)I IPC主分类号 H01L29/737(2006.01)I;H01L29/43(2006.01)I;H01L29/417(2006.01)I
专利有效期 npn型InGaAs/InP DHBT外延层结构 至npn型InGaAs/InP DHBT外延层结构 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明公开了一种npn型InGaAs/InP双异质结双极性晶体管 (DHBT)外延层结构,该DHBT结构包括依次相邻接的发射极、基 极和集电极,所述集电极从靠近基极向远离基极的方向依次包括n型 InGaAs退后层、n型InGaAsP过渡层、n型InP重掺杂层、n型InP层 和n型集电极接触层。利用本发明,可避免载流子在超晶格结构中隧 穿对运动速度的降低,能提高DHBT的频率特性,消除了InGaAs基极 和InP集电极所形成的导带尖峰。

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