制作纳米级柱形阵列氮化镓基正装结构发光二级管的方法
- 申请号:CN201210436128.3
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
- 公开(公开)号:CN102956774A
- 公开(公开)日:2013.03.06
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 制作纳米级柱形阵列氮化镓基正装结构发光二级管的方法 | ||
申请号 | CN201210436128.3 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN102956774A | 公开(授权)日 | 2013.03.06 |
申请(专利权)人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明(设计)人 | 程滟;汪炼成;刘志强;伊晓燕;王国宏 |
主分类号 | H01L33/20(2010.01)I | IPC主分类号 | H01L33/20(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
专利有效期 | 制作纳米级柱形阵列氮化镓基正装结构发光二级管的方法 至制作纳米级柱形阵列氮化镓基正装结构发光二级管的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 一种制作纳米级柱形阵列氮化镓基正装结构发光二级管的方法,包括:在蓝宝石衬底上依次生长的非故意掺杂氮化镓层上依次生长的n型氮化镓层、量子阱层和p型GaN层;在p型GaN层上沉积PS球层;沉积SiO2层;高温下灼烧,在PS球层的位置得到规整的纳米级孔;沉积金属层;腐蚀掉SiO2层和金属层;在p型GaN层向下腐蚀,形成纳米级GaN柱阵列;在纳米级GaN柱阵列之间填充绝缘物,去除纳米级GaN柱阵列之间的部分填充绝缘物,使纳米级GaN柱阵列中的p型GaN层露出,形成纳米级柱LED芯片;在芯片的表面蒸镀透明导电层;在纳米级GaN柱阵列的一侧制作N电极台面,在N电极台面制作N金属电极,在纳米级GaN柱阵列的上面制作P金属电极;划片裂片封装,完成制备。 |
交易流程
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专利 -
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