专利详情

专利名称	一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用
申请号	CN201210484569.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102993753A	公开（授权）日	2013.03.27
申请（专利权）人	中科院广州化学有限公司	发明（设计）人	刘伟区;韩敏健;闫振龙
主分类号	C08L83/07(2006.01)I	IPC主分类号	C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G77/20(2006.01)I;C08G77/06(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I
专利有效期	一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用至一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用。本发明通过将10～100重量份二氧化硅苯基有机硅复合杂化物、0～48重量份乙烯基聚硅氧烷、0.00001～0.0002重量份催化剂A、1.6～32重量份含氢聚硅氧烷混匀，在80～110℃真空条件下反应1～8h，得到复合杂化有机硅LED封装材料。本发明提供的有机硅复合杂化材料不仅制备方法简单，所用原材料环保易得，并且具有高折射率、高透射率、高力学强度等满足LED封装要求的优点。制备获得的复合杂化有机硅LED封装材料主要用作大功率LED和白光LED的封装材料。