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一种张应变Ge薄膜的制备方法及层叠结构

  • 申请号:CN201110324589.7
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 公开(公开)号:CN103065932A
  • 公开(公开)日:2013.04.24
  • 法律状态:公开
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种张应变Ge薄膜的制备方法及层叠结构
申请号 CN201110324589.7 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN103065932A 公开(授权)日 2013.04.24
申请(专利权)人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明(设计)人 张苗;刘林杰;狄增峰;高晓强;陈达;薛忠营;姜海涛;卞建涛
主分类号 H01L21/02(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/02(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I
专利有效期 一种张应变Ge薄膜的制备方法及层叠结构 至一种张应变Ge薄膜的制备方法及层叠结构 法律状态 公开
说明书摘要 本发明提供一种张应变Ge薄膜的制备方法及层叠结构,所述制备方法首先在GaAs衬底上分别外延出InxGa1-xAs层和顶层Ge薄膜,所述InxGa1-xAs层中In组分x为0 x≤1,并使所述InxGa1-xAs层的厚度不超过其生长在所述GaAs衬底上的临界厚度,使所述顶层Ge薄膜的厚度不超过其生长在所述InxGa1-xAs层上的临界厚度,以制备出Ge薄膜的样品;其次,对所述样品进行氦离子或氢离子注入,并使氦离子或氢离子的峰值分布在所述InxGa1-xAs层与GaAs衬底相结合的界面下10~1000nm;最后对所述样品进行快速热退火,退火后得到弛豫的InxGa1-xAs层和张应变Ge薄膜,进而达到了用低成本制备出具有张应变、高迁移率Ge薄膜,并能减小InxGa1-xAs缓冲层的厚度、降低其穿透位错密度的目的。

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