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一种可单片集成的射频滤波器及制作方法

  • 申请号:CN200910048787.8
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 公开(公开)号:CN101534103
  • 公开(公开)日:2009.09.16
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种可单片集成的射频滤波器及制作方法
申请号 CN200910048787.8 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN101534103 公开(授权)日 2009.09.16
申请(专利权)人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明(设计)人 李昕欣;吴争争;顾磊
主分类号 H03H7/00(2006.01)I IPC主分类号 H03H7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;H03H3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I
专利有效期 一种可单片集成的射频滤波器及制作方法 至一种可单片集成的射频滤波器及制作方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明涉及一种可单片集成的射频滤波器及制作方法。其特征在于所述 的射频滤波器的集成在CMOS硅衬底上,电感和电容元件结构悬空,且嵌入 硅片表面。首先是在硅片表面沉积导电金属层作为金属-绝缘层-金属电容的 下金属极板;生长介质层薄膜作为MIM电容的绝缘介质层;然后电镀同时 形成MIM电容的上金属极板和嵌入式螺管电感的上导线;再利用各向异性 腐蚀形成V型或倒梯型的沟槽,用于制作电感下导线以及确定悬空释放MIM 电容的开口;在电感区域沟槽里制作电感的下导线;最后采用各向同性腐蚀 释放电感结构和MIM电容,使它们悬空。采用低温工艺,在普通的低阻硅 片上制造,整个微加工制造工艺与CMOS集成电路工艺兼容。

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