
一种可单片集成的射频滤波器及制作方法
- 申请号:CN200910048787.8
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 公开(公开)号:CN101534103
- 公开(公开)日:2009.09.16
- 法律状态:实质审查的生效
- 出售价格: 面议 立即咨询
专利详情
专利名称 | 一种可单片集成的射频滤波器及制作方法 | ||
申请号 | CN200910048787.8 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN101534103 | 公开(授权)日 | 2009.09.16 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明(设计)人 | 李昕欣;吴争争;顾磊 |
主分类号 | H03H7/00(2006.01)I | IPC主分类号 | H03H7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;H03H3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I |
专利有效期 | 一种可单片集成的射频滤波器及制作方法 至一种可单片集成的射频滤波器及制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明涉及一种可单片集成的射频滤波器及制作方法。其特征在于所述 的射频滤波器的集成在CMOS硅衬底上,电感和电容元件结构悬空,且嵌入 硅片表面。首先是在硅片表面沉积导电金属层作为金属-绝缘层-金属电容的 下金属极板;生长介质层薄膜作为MIM电容的绝缘介质层;然后电镀同时 形成MIM电容的上金属极板和嵌入式螺管电感的上导线;再利用各向异性 腐蚀形成V型或倒梯型的沟槽,用于制作电感下导线以及确定悬空释放MIM 电容的开口;在电感区域沟槽里制作电感的下导线;最后采用各向同性腐蚀 释放电感结构和MIM电容,使它们悬空。采用低温工艺,在普通的低阻硅 片上制造,整个微加工制造工艺与CMOS集成电路工艺兼容。 |
交易流程
-
01
选取所需
专利 -
02
确认专利
可交易 - 03 签订合同
- 04 上报材料
-
05
确认变更
成功 - 06 支付尾款
- 07 交付证书
过户资料
平台保障
1、源头对接,价格透明
2、平台验证,实名审核
3、合同监控,代办手续
4、专员跟进,交易保障
- 用户留言
暂时还没有用户留言