
高性能铟砷/镓砷量子点材料有源区的外延生长方法
- 申请号:CN200810101761.0
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
- 公开(公开)号:CN101533768
- 公开(公开)日:2009.09.16
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 高性能铟砷/镓砷量子点材料有源区的外延生长方法 | ||
申请号 | CN200810101761.0 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN101533768 | 公开(授权)日 | 2009.09.16 |
申请(专利权)人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明(设计)人 | 杨涛;季海铭 |
主分类号 | H01L21/20(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/20(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01S5/343(2006.01)I |
专利有效期 | 高性能铟砷/镓砷量子点材料有源区的外延生长方法 至高性能铟砷/镓砷量子点材料有源区的外延生长方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明一种高性能铟砷/镓砷量子点材料有源区 的外延生长方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤 1:选择一衬底;步骤2:在该衬底上生长一层缓冲 层;步骤3:在缓冲层上生长铟砷量子点;步骤4: 以低于铟砷量子点生长温度的条件,在铟砷量子点上 淀积盖层初始部分;步骤5:升温并进行原位退火; 步骤6:以高于铟砷量子点生长温度的条件,在盖层 初始部分上生长高温盖层,完成铟砷/镓砷量子点材料 有源区的制作。 |
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