专利详情

专利名称	外方内圆铠装导体缩径成型方法
申请号	CN200910116124.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101533689	公开（授权）日	2009.09.16
申请（专利权）人	中国科学院等离子体物理研究所	发明（设计）人	刘志宏;吴杰峰;吴俊渊;柳海波;凌峰
主分类号	H01B13/00(2006.01)I	IPC主分类号	H01B13/00(2006.01)I;H01B13/008(2006.01)I;B21H8/02(2006.01)I
专利有效期	外方内圆铠装导体缩径成型方法至外方内圆铠装导体缩径成型方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种外方内圆铠装导体缩径成型方法，在基座上安装有依次排列的多级辊压轮组，每级辊压轮组有辊压轮；二个辊压轮的外缘凹槽对合构成导体槽形；导体依次进入各级辊压轮组的导体槽形，在电机驱动下，各级辊压轮组中的二个辊压轮分别逆向转动，挤压导体按照导体槽形成形，并带动导体向下级辊压轮组移动；位于前级的辊压轮组的导体槽形逐步缩小，使得导体逐步缩径；位于后级的辊压轮组的导体槽形保持一致，用于导体的整形。当导体进入第一级辊压轮后，将在摩擦力的作用下继续进入所有的辊压轮。前级辊压轮组用于导体的缩径，后级辊压轮组用于导体整形，通过这种方法缩径成型后的外方内圆导体的尺寸精度可以达到±0.05～±0.1mm，且具有较高的表面光洁度。