
含芴和苯并环丁烯结构单元的热固性树脂单体、制备方法和应用
- 申请号:CN201310039644.7
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海有机化学研究所
- 公开(公开)号:CN103086851A
- 公开(公开)日:2013.05.08
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 含芴和苯并环丁烯结构单元的热固性树脂单体、制备方法和应用 | ||
申请号 | CN201310039644.7 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN103086851A | 公开(授权)日 | 2013.05.08 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海有机化学研究所 | 发明(设计)人 | 房强;金凯凯;李凯;袁超;童佳伟;刁屾;赖华 |
主分类号 | C07C43/275(2006.01)I | IPC主分类号 | C07C43/275(2006.01)I;C07C43/29(2006.01)I;C07C41/16(2006.01)I;C08G61/02(2006.01)I |
专利有效期 | 含芴和苯并环丁烯结构单元的热固性树脂单体、制备方法和应用 至含芴和苯并环丁烯结构单元的热固性树脂单体、制备方法和应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明属于高性能聚合物制造领域,具体涉及一种含芴和苯并环丁烯结构单元的热固性树脂单体、制备方法和应用。所述的单体具有如下结构式:系由双酚芴和4-溴苯并环丁烯在一价铜盐、咪唑配体和无机碱的存在下,于溶剂中发生醚化反应得到单体。单体具有很好的成膜性,所获得的有机薄膜经加热固化,可获得具有高耐热性、低的吸水率和低的介电常数、并且平整度较高的固体薄膜,该薄膜在氮气气氛下,5%重量损失温度(Td5%)为468.5℃,在1000℃的残炭率高达37.6%。适用于航空航天和国防等领域中用作耐高温粘合剂以及电子电气行业作为电子元器件的封装材料。 |
交易流程
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专利 -
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