专利详情

专利名称	一种基于银纳米线的弹性导体及其制备方法和应用
申请号	CN201310001217.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103050192A	公开（授权）日	2013.04.17
申请（专利权）人	中国科学技术大学	发明（设计）人	俞书宏;葛进;姚宏斌
主分类号	H01B13/00(2006.01)I	IPC主分类号	H01B13/00(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I
专利有效期	一种基于银纳米线的弹性导体及其制备方法和应用至一种基于银纳米线的弹性导体及其制备方法和应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供了一种基于银纳米线的弹性导体的制备方法，包括以下步骤：a）将银纳米线分散到醇试剂中得到银纳米线的醇分散液；b）将弹性三维多孔材料浸入到步骤a）所得银纳米线的醇分散液中，取出后烘干，得到导电三维多孔材料；c）以银胶为胶粘剂，将步骤b）所得导电三维多孔材料的两端接上导线，并将弹性聚合物填充到所述导电三维多孔材料上，加热固化得到弹性导体。本发明制备的弹性导体具有双重网络结构（二维纳米线网络结构以及由其组成的三维微米级网状结构），该结构优于基于二维纳米线网络结构的薄膜弹性导体。另外，弹性导体的电导率在一定范围内可任意调控，电流过载能力高。在柔性电子设备和机器人关节领域有潜在的应用前景。