专利详情

专利名称	用于固体材料热扩散率测量的低温-加热装置
申请号	CN201220397425.7	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN202886304U	公开（授权）日	2013.04.17
申请（专利权）人	中国科学院上海硅酸盐研究所	发明（设计）人	杨莉萍;奚同庚;蔡岸;徐子君;钟秋;雒彩云
主分类号	G01N25/18(2006.01)I	IPC主分类号	G01N25/18(2006.01)I;G01N25/20(2006.01)I
专利有效期	用于固体材料热扩散率测量的低温-加热装置至用于固体材料热扩散率测量的低温-加热装置	法律状态
说明书摘要	本实用新型提供了一种固体材料热扩散率测量用的低温-加热装置，其可提供-180℃～300℃的测量温度范围。该装置设有低温-加热炉、试样支架和真空罩体。所述低温-加热炉采用双层结构，外层为不锈钢环筒形液氮腔，液氮腔中心的内层装有电加热管，置于电加热管中的试样支架采用点接触式，低温-加热装置置于真空罩体中。本实用新型低温-加热装置温控速度快，结构简单，且室温以下温度仅需1小时即可稳定，室温以上温度仅需0.5小时即可稳定。