专利详情

专利名称	微机电系统三维垂直组合封装的结构及其制作方法
申请号	CN200810207329.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101525116	公开（授权）日	2009.09.09
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	阮祖刚;徐高卫;罗乐
主分类号	B81C3/00(2006.01)I	IPC主分类号	B81C3/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I
专利有效期	微机电系统三维垂直组合封装的结构及其制作方法至微机电系统三维垂直组合封装的结构及其制作方法	法律状态	专利申请权、专利权的转移
说明书摘要	本发明涉及一种微机电系统三维垂直组合封装的结构及其制造方法，其特征在于提出一种新颖的三轴加速度计组合封装的结构和制作方法。其中，模块组合封装的结构采用支架组合方式：激光校准加三棱镜的定位方法，紫外光固化胶固定的方法，使用引线键合实现电互连的技术。整个工艺过程与传统IC封装工艺兼容，工艺简单。该结构在降低封装成本，简化工艺的同时，为三维加速度的测量提供了另一种选择。