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热红外光谱成像系统装校装置及装校方法

  • 申请号:CN200910048171.0
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院上海技术物理研究所
  • 公开(公开)号:CN101520343
  • 公开(公开)日:2009.09.02
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 热红外光谱成像系统装校装置及装校方法
申请号 CN200910048171.0 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN101520343 公开(授权)日 2009.09.02
申请(专利权)人 中国科学院上海技术物理研究所 发明(设计)人 袁立银;林颖;王建宇;徐卫明;舒嵘
主分类号 G01J5/10(2006.01)I IPC主分类号 G01J5/10(2006.01)I
专利有效期 热红外光谱成像系统装校装置及装校方法 至热红外光谱成像系统装校装置及装校方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明公开了一种基于面阵探测器的热红外光谱成像系统的装校方法。根 据镀热红外增透膜的透镜表面对可见光有较强的反射,提出一种借助于黑体、 狭缝对、辅助平面镜、精密转台、内调焦望远镜和平行光管等辅助物件而实现 的装校方法。将黑体与狭缝对置于平行光管焦面处模拟无穷远辐射,观察其狭 缝对在探测器光敏面上的像的清晰程度来确定各镜头和元件的相对位置。本发 明的装校方法可有效解决热红外光谱成像系统无法通过目视或其它常用光学 仪器进行光学装校的问题,使该类系统装校周期缩短,可重复性强。

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