专利详情

专利名称	扭转模态下超薄硅微机械悬臂梁的检测压阻和检测方法
申请号	CN200910045483.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101475138	公开（授权）日	2009.07.08
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	李昕欣;夏晓媛
主分类号	B81C5/00(2006.01)I	IPC主分类号	B81C5/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;G01H11/08(2006.01)I;G01L1/18(2006.01)I
专利有效期	扭转模态下超薄硅微机械悬臂梁的检测压阻和检测方法至扭转模态下超薄硅微机械悬臂梁的检测压阻和检测方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种用于扭转模态超薄硅微机械悬臂梁检测压阻和压阻的检测方法，属于微机械传感技术领域。具体特征是利用微机械悬臂梁在扭转模态下的剪切应力分布特点，将用于信号检测的压阻掺杂区域贯穿到整个硅悬臂梁的厚度，打破了传统弯曲模态下微机械悬臂梁的压阻传感区域不能越过梁厚度一半的限制；同时结合硅压阻系数的各向异性与悬臂梁上应力张量的分布特征，优化的设计了悬臂梁和压阻的排布方向，从而使得压阻的相对变化量达到最大值，提高了悬臂梁的机械性能。本发明特点是结构简单、制作方便、容易实现。