
一种制作氮化镓基场效应晶体管的方法
- 申请号:CN200710179353.2
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号:CN101459080
- 公开(公开)日:2009.06.17
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 一种制作氮化镓基场效应晶体管的方法 | ||
申请号 | CN200710179353.2 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN101459080 | 公开(授权)日 | 2009.06.17 |
申请(专利权)人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明(设计)人 | 李诚瞻;魏珂;郑英奎;刘果果;和致经;刘新宇;刘键 |
主分类号 | H01L21/335(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/335(2006.01)I |
专利有效期 | 一种制作氮化镓基场效应晶体管的方法 至一种制作氮化镓基场效应晶体管的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明公开了一种制作GaN基场效应晶体管的方法,包括:对 GaN基材料层进行表面处理,淀积二氧化硅保护层;光刻形成光刻对 准标记,干法刻蚀二氧化硅保护层,蒸发标记金属;光刻形成源漏图 形,干法刻蚀二氧化硅保护层,蒸发源漏金属;高温退火合金;光刻 形成屏蔽有源区图形,离子注入形成有源区隔离;湿法腐蚀二氧化硅 保护层;在GaN基材料表面淀积氮化硅,对场效应管进行钝化;电子 束直写或光学光刻制作栅线条,干法刻蚀氮化硅和顶层的GaN基材料 层形成栅槽结构,蒸发栅金属,金属布线。本发明避免了GaN基材料 表面裸露在空气中,防止了GaN基材料表面在制作工艺过程中被污染, 抑制了AlGaN/GaN HEMTs的电流崩塌效应。 |
交易流程
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