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基于异质集成和垂直光耦合的硅基InGaAs PIN光电探测器

  • 申请号:CN201110120147.0
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 公开(公开)号:CN102779892A
  • 公开(公开)日:2012.11.14
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 基于异质集成和垂直光耦合的硅基InGaAs PIN光电探测器
申请号 CN201110120147.0 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN102779892A 公开(授权)日 2012.11.14
申请(专利权)人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明(设计)人 盛振;仇超;甘甫烷;武爱民;杜骏杰;陈静;王曦;邹世昌
主分类号 H01L31/105(2006.01)I IPC主分类号 H01L31/105(2006.01)I;H01L31/0232(2006.01)I;H01L31/0216(2006.01)I;G02B6/34(2006.01)I
专利有效期 基于异质集成和垂直光耦合的硅基InGaAs PIN光电探测器 至基于异质集成和垂直光耦合的硅基InGaAs PIN光电探测器 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明公开了一种基于异质集成和垂直光耦合的硅基InGaAsPIN光电探测器,包括:SOI衬底;制作于SOI衬底顶层硅中的垂直耦合光栅;覆盖于垂直耦合光栅上的BCB键合层;位于BCB键合层之上的抗反射层;位于抗反射层之上的第一导电型磷化铟层;位于第一导电型磷化铟层之上的本征铟镓砷层;以及位于本征铟镓砷层之上的第二导电型磷化铟层;其中,垂直耦合光栅通过刻蚀SOI衬底的顶层硅制成,刻蚀深度为70-110nm;光栅周期为600-680nm;抗反射层的折射率介于BCB键合层与第一导电型磷化铟层之间。本发明的硅基InGaAsPIN光电探测器采用粘合性键合工艺将InP/InGaAs/InP叠堆材料层粘合于刻蚀在SOI衬底上的光栅上,使光与InP/InGaAs/InP层实现垂直耦合,为硅基InGaAs光电探测器的具体应用提供合适的设计及优化方案。

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