
基于异质集成和垂直光耦合的硅基InGaAs PIN光电探测器
- 申请号:CN201110120147.0
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 公开(公开)号:CN102779892A
- 公开(公开)日:2012.11.14
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 基于异质集成和垂直光耦合的硅基InGaAs PIN光电探测器 | ||
申请号 | CN201110120147.0 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN102779892A | 公开(授权)日 | 2012.11.14 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明(设计)人 | 盛振;仇超;甘甫烷;武爱民;杜骏杰;陈静;王曦;邹世昌 |
主分类号 | H01L31/105(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L31/105(2006.01)I;H01L31/0232(2006.01)I;H01L31/0216(2006.01)I;G02B6/34(2006.01)I |
专利有效期 | 基于异质集成和垂直光耦合的硅基InGaAs PIN光电探测器 至基于异质集成和垂直光耦合的硅基InGaAs PIN光电探测器 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明公开了一种基于异质集成和垂直光耦合的硅基InGaAsPIN光电探测器,包括:SOI衬底;制作于SOI衬底顶层硅中的垂直耦合光栅;覆盖于垂直耦合光栅上的BCB键合层;位于BCB键合层之上的抗反射层;位于抗反射层之上的第一导电型磷化铟层;位于第一导电型磷化铟层之上的本征铟镓砷层;以及位于本征铟镓砷层之上的第二导电型磷化铟层;其中,垂直耦合光栅通过刻蚀SOI衬底的顶层硅制成,刻蚀深度为70-110nm;光栅周期为600-680nm;抗反射层的折射率介于BCB键合层与第一导电型磷化铟层之间。本发明的硅基InGaAsPIN光电探测器采用粘合性键合工艺将InP/InGaAs/InP叠堆材料层粘合于刻蚀在SOI衬底上的光栅上,使光与InP/InGaAs/InP层实现垂直耦合,为硅基InGaAs光电探测器的具体应用提供合适的设计及优化方案。 |
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专利 -
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