专利详情

专利名称	一种有机硅杂化树脂及其功率LED封装材料的制备方法与应用
申请号	CN201210177791.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102702532A	公开（授权）日	2012.10.03
申请（专利权）人	中科院广州化学有限公司	发明（设计）人	刘伟区;高南
主分类号	C08G77/24(2006.01)I	IPC主分类号	C08G77/24(2006.01)I;C08G77/16(2006.01)I;C08L83/08(2006.01)I;C08L83/06(2006.01)I;C09D183/08(2006.01)I;C09D183/06(2006.01)I;C09J183/08(2006.01)I;C09J183/06(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01B3/46(2006.01)I
专利有效期	一种有机硅杂化树脂及其功率LED封装材料的制备方法与应用至一种有机硅杂化树脂及其功率LED封装材料的制备方法与应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种有机硅杂化树脂及其功率型LED封装材料的制备方法与应用。本发明采用共水解缩合法制备了一种含环氧基、氟基和苯基三官能团的有机硅杂化树脂，通过控制氟烃基硅烷、环氧烃基硅烷以及苯基硅烷三者的比例优化树脂中各基团含量组成，进而将该树脂应用于功率型LED用封装材料。所制备的该封装材料兼具环氧树脂与有机硅的优点，具有高透光率和折射率、低吸湿性、优异的力学性能及耐老化性能等良好性能，解决了LED封装用普通有机硅材料粘接强度低、力学性能差而引起脱落致使LED光输出率低和使用寿命短等问题。本发明的有机硅杂化树脂及其功率型LED用封装材料的制备方法简单，原材料易得环保，其中，本发明的有机硅杂化树脂还可作为原材料应用于光学透镜材料、光电转换材料、集成电路封装材料、绝缘材料、涂层材料、胶黏剂等的加工制备。