专利详情

专利名称	一种基于加权最小二乘法的平面子孔径拼接方法
申请号	CN201210180322.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102721374A	公开（授权）日	2012.10.10
申请（专利权）人	中国科学院光电技术研究所	发明（设计）人	徐富超;贾辛;谢伟民;邢廷文
主分类号	G01B11/24(2006.01)I	IPC主分类号	G01B11/24(2006.01)I
专利有效期	一种基于加权最小二乘法的平面子孔径拼接方法至一种基于加权最小二乘法的平面子孔径拼接方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提出了一种基于加权最小二乘法的平面子孔径拼接方法，包括：一种在子孔径拼接中计算重叠区域的权值的方法，此方法能正确反应各重叠区域在子孔径拼接中的可信度大小，噪声大的区域权值小，噪声小的区域权值大；在求解各子孔径的倾斜系数、平移系数时，要求重叠区域的加权残余误差的平方和最小。本发明通过计算不同重叠区域的权值和采用加权最小二乘法计算各子孔径的倾斜系数和平移系数，抑制了噪声对子孔径拼接的影响，提高了平面子孔径拼接的精度。