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MOSFET结构及其制作方法

  • 申请号:CN201010242722.X
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:CN102347357A
  • 公开(公开)日:2012.02.08
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 MOSFET结构及其制作方法
申请号 CN201010242722.X 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN102347357A 公开(授权)日 2012.02.08
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 骆志炯;朱慧珑;尹海洲
主分类号 H01L29/78(2006.01)I IPC主分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/51(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I
专利有效期 MOSFET结构及其制作方法 至MOSFET结构及其制作方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本申请公开了一种MOSFET结构及其制作方法。该MOSFET结构包括:半导体衬底;栅堆叠,位于所述半导体衬底上,所述栅堆叠包括在半导体衬底上依次形成的高k栅介质层和栅极导体层;第一侧墙,至少环绕所述高k栅介质层的外侧,并由含La氧化物形成;第二侧墙,环绕所述栅堆叠和第一侧墙的外侧,并比所述第一侧墙高。本发明的实施例适用于集成电路制造。

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