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一种对纳米尺度元件进行套刻的方法

  • 申请号:CN201110087449.2
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:CN102736432A
  • 公开(公开)日:2012.10.17
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种对纳米尺度元件进行套刻的方法
申请号 CN201110087449.2 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN102736432A 公开(授权)日 2012.10.17
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 谢常青;方磊;朱效立;李冬梅;刘明
主分类号 G03F7/20(2006.01)I IPC主分类号 G03F7/20(2006.01)I;G03F9/00(2006.01)I
专利有效期 一种对纳米尺度元件进行套刻的方法 至一种对纳米尺度元件进行套刻的方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明公开了一种对纳米尺度元件进行套刻的方法,该方法包括:制作波带片所需镂空衬底;采用第一次电子束直写在该镂空衬底上形成所需的对准标记和图形A,显影之后电镀形成对准标记和图形A的金层,然后去除电子束光刻胶形成所需图形;以及采用第二次电子束直写在形成的所需图形的基础上,根据对准标记形成更加精密的图形,显影后电镀,形成图形B。相对于传统纳米制造工艺,利用本发明提供的纳米尺度元件的套刻工艺方法做出的元件,具有更大的分辨率,能有更密集的线条,在高精度的元器件应用方面有广阔的前景。

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