专利详情

专利名称	化学机械研磨去除率计算的方法及设备
申请号	CN201210301195.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102799793A	公开（授权）日	2012.11.28
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	徐勤志;陈岚
主分类号	G06F19/00(2011.01)I	IPC主分类号	G06F19/00(2011.01)I
专利有效期	化学机械研磨去除率计算的方法及设备至化学机械研磨去除率计算的方法及设备	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	提出了一种化学机械研磨去除率计算的方法，包括：确定研磨去除率计算公式MRR＝kPV；分析影响研磨去除率的因素，得到影响研磨去除率所述因素的函数方程；将所述因素的函数方程代入MRR＝kPV中，得到研磨去除率的具体计算公式，根据所述具体计算公式计算研磨去除率MRR。此外，还提出了一种化学机械研磨去除率计算的设备。本发明提出的上述方案，通过分析影响研磨去除率的因素，综合考虑晶圆、粒子、研磨垫及研磨液四体相互作用关系，深刻揭示多体间作用规律，能更加客观真实地描述化学机械研磨的工艺实际，对CMP的机理分析，版图设计，以及大生产线工艺研发具有积极指导作用。