专利详情

专利名称	一种氧化硅介电材料用化学机械抛光液
申请号	CN201210324122.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102827549A	公开（授权）日	2012.12.19
申请（专利权）人	上海新安纳电子科技有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	王良咏;刘卫丽;宋志棠
主分类号	C09G1/02(2006.01)I	IPC主分类号	C09G1/02(2006.01)I;H01L21/3105(2006.01)I
专利有效期	一种氧化硅介电材料用化学机械抛光液至一种氧化硅介电材料用化学机械抛光液	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明关于一种化学机械抛光液，尤其涉及一种氧化硅介电材料用化学机械抛光液，可有效应用于半导体中氧化硅介电材料。所述氧化硅介电材料用化学机械抛光液，含有氧化物抛光颗粒、盐组份、鳌合剂、pH调节剂及水性介质；其中以抛光液总重量为基准，上述组分的重量百分比为：氧化物抛光颗粒0.2-50wt%；盐组份，其通式为MXn，M为金属元素，X为卤素0.1-5wt%，n=1、2或3；螯合剂0.05-5wt%；余量为pH调节剂和水性介质。本发明所提供的化学机械抛光液，通过盐组份及螯合剂的独特组合，在适当的pH的条件下，大大提高了二氧化硅薄膜去除速率。