专利详情

专利名称	一种压敏胶印刷电路成型方法
申请号	CN201210309049.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102833954A	公开（授权）日	2012.12.19
申请（专利权）人	中国科学院理化技术研究所	发明（设计）人	付绍云;黄贵文
主分类号	H05K3/10(2006.01)I	IPC主分类号	H05K3/10(2006.01)I
专利有效期	一种压敏胶印刷电路成型方法至一种压敏胶印刷电路成型方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种压敏胶印刷电路成型方法，其步骤如下：在印刷基体上印制压敏胶构成的压敏胶目标线路；将带有压敏胶目标线路的印刷基体放入烘箱或在室温下放置，至压敏胶目标线路完全干燥；压敏胶目标线路干燥后，将导电粉体撒于压敏胶目标线路上，使压敏胶目标线路被导电粉体充分覆盖，压敏胶目标线路上形成导电粉体层；吹离或吸离印刷基体上多余的导电粉体，并对多余的导电粉体进行回收；将印刷基体放于压机上进行加压，将压敏胶目标线路上的导电粉体层压实；在导电粉体层上涂覆保护层，得到压敏胶印刷电路；该电路成型方法具有生产过程清洁环保、可使用环保基材，生产效率高等特点，并具有低成本的优势。