专利详情

专利名称	一种高温下低熔蚀的无铅搪锡合金
申请号	CN201010232451.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102337422A	公开（授权）日	2012.02.01
申请（专利权）人	中国科学院金属研究所	发明（设计）人	冼爱平;杨泽焱
主分类号	C22C13/00(2006.01)I	IPC主分类号	C22C13/00(2006.01)I
专利有效期	一种高温下低熔蚀的无铅搪锡合金至一种高温下低熔蚀的无铅搪锡合金	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于电子及电器制造领域，涉及电子及电器元件焊脚表面高温热镀锡(搪锡)所使用的锡基合金，具体地说是一种Sn-Ni基高温下低熔蚀的无铅搪锡合金。合金的化学组成为Ni0.1-1.5％，第三组元含量为0.001-0.1(第三组元指Ag，Cu，Si，P，Ge，Al，Ga，Ti中的一种或几种复合)，其余为Sn及不可避免的杂质(以上均按重量百分比)。与普通的锡合金相比，本发明的优点是该搪锡合金不含重金属铅，同时在较高的搪锡温度下(300-400℃)，对铜基体的溶蚀速度慢，可广泛应用于高温条件下各种零件表面的无铅搪锡工艺，包括Cu，Fe，Al以及它们的合金，特别适用于小尺寸的Cu或Cu合金表面的高温无铅搪锡工艺。