专利详情

专利名称	利用掺杂稀土元素的透明陶瓷为基座的LED封装结构
申请号	CN201120307560.3	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN202474015U	公开（授权）日	2012.10.03
申请（专利权）人	中国科学院福建物质结构研究所	发明（设计）人	曹永革;刘著光;黄秋凤;邓种华;王充;兰海;王方宇;王文超
主分类号	H01L33/48(2010.01)I	IPC主分类号	H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I
专利有效期	利用掺杂稀土元素的透明陶瓷为基座的LED封装结构至利用掺杂稀土元素的透明陶瓷为基座的LED封装结构	法律状态
说明书摘要	本实用新型涉及一种利用稀土掺杂的透明陶瓷作为LED封装基座的双面发射白光的LED封装结构。该LED封装，其特征在于，LED芯片（20），通过固晶方式安装在稀土掺杂的透明陶瓷基座（10）表面上并与图案化电极（501与502）电连接，在基座（10）与LED芯片（20）上方覆盖混有荧光粉的透明硅胶或环氧树脂胶（40）。该LED封装方案能将由LED芯片背面与侧面发出的射向基座的蓝光通过YAG陶瓷的吸收与转换变为白光而从背面射出，从而形成双面发白光的LED封装结构。