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p型半导体器件及其制造方法

  • 申请号:CN201010233549.7
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:CN102339858A
  • 公开(公开)日:2012.02.01
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 p型半导体器件及其制造方法
申请号 CN201010233549.7 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN102339858A 公开(授权)日 2012.02.01
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 许高博;徐秋霞
主分类号 H01L29/78(2006.01)I IPC主分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/49(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I
专利有效期 p型半导体器件及其制造方法 至p型半导体器件及其制造方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本申请公开了一种p型半导体器件及其制造方法。该器件的结构包括:半导体衬底;沟道区,位于所述半导体衬底上;栅堆叠,位于所述沟道区上,所述栅堆叠包括栅介质层和栅电极,所述栅介质层位于所述沟道区上,所述栅电极位于栅介质层上;源/漏区,位于所述沟道区两侧且嵌入所述半导体衬底中;其中,在所述栅介质层的上表面、下表面、以及所述栅电极的下表面中至少一个表面分布有Al元素。本发明的实施例适用于MOSFET的制造。

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