p型半导体器件及其制造方法
- 申请号:CN201010233549.7
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号:CN102339858A
- 公开(公开)日:2012.02.01
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | p型半导体器件及其制造方法 | ||
申请号 | CN201010233549.7 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN102339858A | 公开(授权)日 | 2012.02.01 |
申请(专利权)人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明(设计)人 | 许高博;徐秋霞 |
主分类号 | H01L29/78(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L29/78(2006.01)I;H01L29/49(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I |
专利有效期 | p型半导体器件及其制造方法 至p型半导体器件及其制造方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本申请公开了一种p型半导体器件及其制造方法。该器件的结构包括:半导体衬底;沟道区,位于所述半导体衬底上;栅堆叠,位于所述沟道区上,所述栅堆叠包括栅介质层和栅电极,所述栅介质层位于所述沟道区上,所述栅电极位于栅介质层上;源/漏区,位于所述沟道区两侧且嵌入所述半导体衬底中;其中,在所述栅介质层的上表面、下表面、以及所述栅电极的下表面中至少一个表面分布有Al元素。本发明的实施例适用于MOSFET的制造。 |
交易流程
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01
选取所需
专利 -
02
确认专利
可交易 - 03 签订合同
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确认变更
成功 - 06 支付尾款
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过户资料
平台保障
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