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一种聚酰亚胺树脂及其中间体与它们的制备方法与应用

  • 申请号:CN200810119574.5
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院化学研究所
  • 公开(公开)号:CN101343362
  • 公开(公开)日:2009.01.14
  • 法律状态:授权
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种聚酰亚胺树脂及其中间体与它们的制备方法与应用
申请号 CN200810119574.5 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN101343362 公开(授权)日 2009.01.14
申请(专利权)人 中国科学院化学研究所 发明(设计)人 杨士勇;徐红岩;杨海霞;范琳
主分类号 C08G73/10(2006.01)I IPC主分类号 C08G73/10(2006.01)I;C08G73/12(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;B32B17/04(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B38/08(2006.01)I
专利有效期 一种聚酰亚胺树脂及其中间体与它们的制备方法与应用 至一种聚酰亚胺树脂及其中间体与它们的制备方法与应用 法律状态 授权
说明书摘要 本发明公开一种聚酰亚胺树脂及其中间体与它们的制备方法与应用。该聚酰亚胺 树脂具有式II所示的化学结构。其中,X1、X2可相同或不同,代表四价芳基; Ar代表二价芳基,T代表封端剂。该聚酰亚胺树脂是由式I结构通式所示的聚酰胺酸 经化学亚胺化或热亚胺化得到的。将聚酰亚胺树脂可通过前体聚酰胺酸溶液或由低沸 点溶剂溶解后得到的聚酰亚胺溶液浸渍增强基体得到半固化片,热模压后覆盖金属箔 层即得到金属箔层压板,本发明提供的聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性能、高力学性 能、低介电常数与损耗、高电绝缘性能、低吸水性等特点,特别适合于制造超大规模 集成电路封装用封装基板的芯板。

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