绝缘膜用组合物及三维垂直孔的孔壁上形成绝缘膜的方法
- 申请号：CN201210460664.7
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院深圳先进技术研究院
- 公开(公开)号：CN102925024A
- 公开(公开)日：2013.02.13
- 法律状态：实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 绝缘膜用组合物及三维垂直孔的孔壁上形成绝缘膜的方法 | ||
| 申请号 | CN201210460664.7 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN102925024A | 公开（授权）日 | 2013.02.13 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 孙蓉;张国平;赵松方;郭慧子 |
| 主分类号 | C09D161/06(2006.01)I | IPC主分类号 | C09D161/06(2006.01)I;C09D5/25(2006.01)I |
| 专利有效期 | 绝缘膜用组合物及三维垂直孔的孔壁上形成绝缘膜的方法 至绝缘膜用组合物及三维垂直孔的孔壁上形成绝缘膜的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明提供一种绝缘膜用组合物，按质量份包括酚醛树脂100份、稀释剂50~300份、增粘剂1~20份、成膜剂20~150份、交联剂50~150份及白碳黑5~20份。这种组分和配比使得由该绝缘膜用组合物形成的绝缘膜具有介电常数低的特点，能够广泛应用于半导体集成器件中。进一步地，本发明还提供一种在三维垂直孔的孔壁上形成绝缘膜的方法。 | ||
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