专利详情

专利名称	一种低温冷平台与室温外壳之间的引线结构及方法
申请号	CN200810038826.1	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101335250	公开（授权）日	2008.12.31
申请（专利权）人	中国科学院上海技术物理研究所	发明（设计）人	王小坤;朱三根;吴家荣;张亚妮;曾智江;龚海梅
主分类号	H01L23/488(2006.01)I	IPC主分类号	H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I
专利有效期	一种低温冷平台与室温外壳之间的引线结构及方法至一种低温冷平台与室温外壳之间的引线结构及方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种低温冷平台与室温外壳之间的引线结构及方法，它适用于对红外探测器芯片的杜瓦封装。本发明的引线结构包括红外探测器的安装衬底1、引线电路2、冷平台3、引线环4、杜瓦外壳5和低热导率的金属引线 6。通过在安装衬底、引线电路、引线环、金属引线制备和连接上引入特定的处理方法，来实现了低温冷平台与室温外壳之间的引线结构，本发明实现了低温冷平台与室温外壳之间高通用、高气密的电学和真空连接，有利于微型红外探测器杜瓦组件的寄生热负载降低和长真空寿命的获得，同时引线连接点可承受高速率变化的高低温冲击，具有较高的可靠性。