专利详情

专利名称	晶圆检测方法以及晶圆检测装置
申请号	CN201110106989.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102759533A	公开（授权）日	2012.10.31
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	陈鲁
主分类号	G01N21/94(2006.01)I	IPC主分类号	G01N21/94(2006.01)I
专利有效期	晶圆检测方法以及晶圆检测装置至晶圆检测方法以及晶圆检测装置	法律状态	授权
说明书摘要	一种晶圆检测方法及晶圆检测装置，本发明提供一种晶圆检测方法，包括：产生测量光；使测量光在待测晶圆上形成探测光斑；使探测光斑对待测晶圆进行扫描；位于探测光斑范围内的颗粒使测量光发生散射，形成散射光；测散射光，形成对应的与时间相关的散射光信号；基于与时间相关的散射光信号，获取颗粒在待测晶圆上的分布信息。所述晶圆检测装置，包括：提供测量光的光源；承载待测晶圆，使其进行移动或旋转的移动旋转平台；按一定频率探测散射光的光电探测器；根据光电探测器探测到的与时间相关的散射光信号，获得颗粒在待测晶圆上的分布信息的数据处理单元。本发明晶圆检测方法效率较高，晶圆检测装置的设计难度较低。