专利详情

专利名称	一种毫米级片距散热阻尼消声合金棒及直接挤压制备方法
申请号	CN200810050399.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101255516	公开（授权）日	2008.09.03
申请（专利权）人	中国科学院长春应用化学研究所	发明（设计）人	吴耀明;王立民;毕广利;杨晓鹏;王立东;孙伟
主分类号	C22C21/08(2006.01)I	IPC主分类号	C22C21/08(2006.01)I;C22C1/00(2006.01)I;C22F1/047(2006.01)I
专利有效期	一种毫米级片距散热阻尼消声合金棒及直接挤压制备方法至一种毫米级片距散热阻尼消声合金棒及直接挤压制备方法	法律状态	授权
说明书摘要	本发明涉及一种毫米级片距散热阻尼消声合金棒及制备方法。该合金棒的组成为： Mg占13wt％，Y占(0-0.8)wt％，杂质元素Fe、Ni、Cu和Si的总量小于0.05wt％，用 Al平衡总量到100wt％。采用工业挤出机直接挤出该合金，使挤出棒在挤出方向上产生0.1mm-1.4mm的裂片间距，获得具有集高效散热、阻尼和消声于一体功能的合金棒材。该棒材经过后续加工可以制造散热器件，散热-阻尼减震一体化器件以及散热-阻尼-消声一体化器件。该生产工艺填补散热片传统铸造工艺、“车沟楼槽”式后机械加工工艺等之间存在的空白。