专利详情

专利名称	一种C／C复合材料与铜或铜合金的连接方法
申请号	CN201110191054.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102275022A	公开（授权）日	2011.12.14
申请（专利权）人	中国科学院金属研究所	发明（设计）人	张劲松;沈元勋;李正林;郝传勇
主分类号	B23K1/008(2006.01)I	IPC主分类号	B23K1/008(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I
专利有效期	一种C／C复合材料与铜或铜合金的连接方法至一种C／C复合材料与铜或铜合金的连接方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种C/C复合材料与铜或铜合金的连接方法，属于异质材料连接领域，解决现有技术中存在的活性涂层制备方法复杂、热处理温度过高、接头强度低等问题。通过活性元素Ti和Si在C/C复合材料表面的物理化学反应形成层状过渡反应层，提高钎料的润湿性并形成较强的界面结合，实现C/C复合材料与铜或铜合金的紧密连接。本发明采用活性Cu-Si钎料实现了C/C复合材料与铜或铜合金的连接，通过活性元素Ti和Si在界面的物理化学反应，形成CC/(TiC+SiC+Ti5Si3)/铜或铜合金的过渡界面，结合强度高；焊后焊缝为纯铜组织，有利于通过塑性变形减缓接头热应力。本发明的主要技术效果在于：与活性铸造法相比，本发明制备的接头强度高，抗热震性能优异，活性元素Ti与Si引入方法简单。