专利详情

专利名称	大面阵红外探测器在冷平台上的组装结构及其组装方法
申请号	CN200810033431.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101226926	公开（授权）日	2008.07.23
申请（专利权）人	中国科学院上海技术物理研究所	发明（设计）人	王小坤;朱三根;张亚妮;曾智江;郝振贻;吴家荣;洪斯敏;俞君;龚海梅
主分类号	H01L25/00(2006.01)I	IPC主分类号	H01L25/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I
专利有效期	大面阵红外探测器在冷平台上的组装结构及其组装方法至大面阵红外探测器在冷平台上的组装结构及其组装方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种大面阵红外焦平面探测器在冷平台上的组装结构及其组装方法，它适用于对大面阵红外焦平面探测器芯片的杜瓦封装。大面阵红外焦平面探测器在微型杜瓦的冷平台上的组装结构包括大面阵红外探测器芯片、基板衬底、微型杜瓦的冷平台、引线电路、滤光片支架、滤光片、由两类共用圆筒组成的冷屏、硅铝丝。本发明通过在基板衬底、滤光片支架和冷屏制备和连接上引入特定的处理方法，来实现了大面阵红外焦平面探测器在微型杜瓦的冷平台上的组装结构，本发明降低了微型杜瓦的冷平台的热容量，缩短了降温时间，同时也有效的抑制了杂散光和降低了微型杜瓦组件的寄生热负载。