专利详情

专利名称	长线列红外探测器杜瓦组件的布线结构及其连接方法
申请号	CN200810033430.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101226925	公开（授权）日	2008.07.23
申请（专利权）人	中国科学院上海技术物理研究所	发明（设计）人	王小坤;朱三根;张亚妮;曾智江;吴家荣;靳秀芳
主分类号	H01L25/00(2006.01)I	IPC主分类号	H01L25/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I
专利有效期	长线列红外探测器杜瓦组件的布线结构及其连接方法至长线列红外探测器杜瓦组件的布线结构及其连接方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种长线列红外焦平面探测器微型杜瓦组件的布线结构及其连接方法，它适用于对拼接式长线列红外焦平面探测器芯片的杜瓦封装。长线列红外焦平面探测器微型杜瓦组件的布线结构包括长线列红外探测器芯片、杜瓦的冷平台、两种通用的共用衬底。本发明通过在公用衬底上优化布线的方法来大幅度减少引出线的数量，从而大大降低了引线的热传导损失的冷量，降低了杜瓦组件的寄生热负载。