专利详情

专利名称	硅微机械压力开关、制作方法及其应用
申请号	CN200810032861.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101226850	公开（授权）日	2008.07.23
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	熊斌;荆二荣;王跃林
主分类号	H01H35/34(2006.01)I	IPC主分类号	H01H35/34(2006.01)I;H01H11/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I
专利有效期	硅微机械压力开关、制作方法及其应用至硅微机械压力开关、制作方法及其应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及硅微机械压力开关、制作方法及其应用。其特征在于所述的压力开关包括上下两个电极，两电极间有二氧化硅作为绝缘层进行隔离，上电极包括空气腔，硅弹性薄膜，节流孔，框架；下电极包括导流孔。其特征在于湿法腐蚀硅可同时形成空气腔和硅弹性薄膜；所有结构都由硅材料构成，便于实现和制动电路的集成。使用了选择性很好的干法刻蚀形成节流孔和框架，能精确控制节流孔的尺寸。将所述的压力开关安装在每一个轮胎中，当轮胎爆胎后，该开关能迅速闭合，从而接通轮胎制动装置电路，使轮胎快速制动。