专利详情

专利名称	多孔碳化硅载体表面高晶间孔隙率沸石涂层材料及其制备
申请号	CN201010199071.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102274743A	公开（授权）日	2011.12.14
申请（专利权）人	中国科学院金属研究所	发明（设计）人	张劲松;矫义来;杨振明;田冲
主分类号	B01J29/40(2006.01)I	IPC主分类号	B01J29/40(2006.01)I;B01J29/035(2006.01)I;B01J37/10(2006.01)I;B01J35/10(2006.01)I;B01J20/18(2006.01)I;B01J20/28(2006.01)I
专利有效期	多孔碳化硅载体表面高晶间孔隙率沸石涂层材料及其制备至多孔碳化硅载体表面高晶间孔隙率沸石涂层材料及其制备	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于结构催化剂及其应用技术领域，具体的是涉及一种多孔碳化硅载体表面高晶间孔隙率沸石涂层材料及其制备方法。该材料涉及到的多孔碳化硅载体具有宏观多孔结构，如泡沫结构、蜂窝结构。沸石涂层具有高的晶间孔隙率。该方法通过胶态沸石导向剂对碳化硅载体表面进行改性，实现沸石晶体在碳化硅载体表面择优生长；控制二次生长溶液的碱度、营养物质浓度及碱金属离子加入量，控制沸石晶间孔隙率。该涂层材料具有高晶间孔隙率，沸石晶体尺寸小，分子扩散性能好，沸石负载量大，沸石晶体硅铝比、沸石涂层厚度可调，沸石晶体与碳化硅载体界面结合性能好。该结构催化剂有利于强化传质、传热，将会在催化、吸附、分离等领域有广泛的应用前景。