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钨辅助热退火制备氮化镓纳米线的制备方法

  • 申请号:CN200710172321.X
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 公开(公开)号:CN101220466
  • 公开(公开)日:2008.07.16
  • 法律状态:授权
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 钨辅助热退火制备氮化镓纳米线的制备方法
申请号 CN200710172321.X 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN101220466 公开(授权)日 2008.07.16
申请(专利权)人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明(设计)人 林朝通;于广辉;雷本亮;王新中;王笑龙;齐鸣
主分类号 C23C16/34(2006.01)I IPC主分类号 C23C16/34(2006.01)I;C23C14/32(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I
专利有效期 钨辅助热退火制备氮化镓纳米线的制备方法 至钨辅助热退火制备氮化镓纳米线的制备方法 法律状态 授权
说明书摘要 本发明涉及一种采用钨辅助热退火制备氮化镓(GaN)纳米线的方法, 其特征在于采用了金属钨(W)作为催化剂。在热退火制备GaN纳米线的过 程中,先在GaN模板上电子束蒸发一层W薄层,然后在N2气氛下经热退火 后就形成了GaN纳米线。金属钨薄膜的引入,作用是生长GaN纳米线的催 化剂,在高温下金属W会发生团聚同时下层的GaN会分解使得金属W层形 成分立的多孔网状结构,从而暴露出部分的GaN膜,同时分生成的金属Ga 和N原子在金属W催化剂的作用下又合成细长的GaN纳米线。这种方法简 单易行,仅需要沉积或溅射一层薄薄的金属W层,适合于科学实验和批量生 产时采用。

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