
一种源漏区
- 申请号:CN201190000053.3
- 专利类型:实用新型
- 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号:CN202585380U
- 公开(公开)日:2012.12.05
- 法律状态:
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专利详情
专利名称 | 一种源漏区 | ||
申请号 | CN201190000053.3 | 专利类型 | 实用新型 |
公开(公告)号 | CN202585380U | 公开(授权)日 | 2012.12.05 |
申请(专利权)人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明(设计)人 | 尹海洲;朱慧珑;骆志炯 |
主分类号 | H01L21/768(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
专利有效期 | 一种源漏区 至一种源漏区 | 法律状态 | |
说明书摘要 | 一种源漏区,包括:第一区,至少部分厚度的所述第一区位于衬底内;第二区,所述第二区形成于所述第一区上,所述第二区的材料与所述第一区的材料不同。一种源漏区的形成方法,包括:在衬底中位于栅堆叠结构两侧形成沟槽;形成第一半导体层,至少部分所述第一半导体层填充所述沟槽;在所述第一半导体层上形成第二半导体层,所述第二半导体层的材料与所述第一半导体层的材料不同。还提供了一种接触孔及其形成方法。可增加接触孔与接触区的接触面积,减小接触电阻。 |
交易流程
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专利 -
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可交易 - 03 签订合同
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平台保障
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