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一种源漏区

  • 申请号:CN201190000053.3
  • 专利类型:实用新型
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:CN202585380U
  • 公开(公开)日:2012.12.05
  • 法律状态:
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种源漏区
申请号 CN201190000053.3 专利类型 实用新型
公开(公告)号 CN202585380U 公开(授权)日 2012.12.05
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 尹海洲;朱慧珑;骆志炯
主分类号 H01L21/768(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/768(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I
专利有效期 一种源漏区 至一种源漏区 法律状态
说明书摘要 一种源漏区,包括:第一区,至少部分厚度的所述第一区位于衬底内;第二区,所述第二区形成于所述第一区上,所述第二区的材料与所述第一区的材料不同。一种源漏区的形成方法,包括:在衬底中位于栅堆叠结构两侧形成沟槽;形成第一半导体层,至少部分所述第一半导体层填充所述沟槽;在所述第一半导体层上形成第二半导体层,所述第二半导体层的材料与所述第一半导体层的材料不同。还提供了一种接触孔及其形成方法。可增加接触孔与接触区的接触面积,减小接触电阻。

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