专利详情

专利名称	金壳包覆的中空聚合物亚微米球及其制备方法和用途
申请号	CN200610114041.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101168597	公开（授权）日	2008.04.30
申请（专利权）人	中国科学院理化技术研究所	发明（设计）人	唐芳琼;刘惠玉;陈东;孟宪伟
主分类号	C08J3/12(2006.01)I	IPC主分类号	C08J3/12(2006.01)I;C08J7/04(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;C08L33/12(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;A61K9/14(2006.01)I;A61P35/00(2006.01)I
专利有效期	金壳包覆的中空聚合物亚微米球及其制备方法和用途至金壳包覆的中空聚合物亚微米球及其制备方法和用途	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于纳米材料技术领域，特别涉及金壳包覆的中空聚合物亚微米球及其制备方法和用途。本发明以聚合物亚微米球为模板，以多层包覆的聚电解质为功能化材料，表面均匀包覆金壳。本发明的中空金壳亚微米球尺寸和金壳厚度均可控。同时，根据Mie散射理论，这种金壳包覆的中空聚合物亚微米球可调节其在近红外区的吸收，能够将近红外激光的光能转化为周围的热能，可用于癌症治疗的热敏材料，用于杀死恶性肿瘤细胞。本发明的材料可将温热疗法与抗肿瘤药物的缓释相结合，用于癌症治疗方面。