专利详情

专利名称	一种醛基修饰的基因芯片基片及其制备方法
申请号	CN200310122884.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN1556219	公开（授权）日	2004.12.22
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	赵建龙;陈海刚;张为;郭慧
主分类号	C12Q1/68	IPC主分类号	C12Q1/68
专利有效期	一种醛基修饰的基因芯片基片及其制备方法至一种醛基修饰的基因芯片基片及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种醛基修饰的基因芯片基片及其制备方法，其特征在于其特征在于以普通玻璃基片为载体，将活性官能团醛基引入基片表面，生成有效而牢固地能固定氨基修饰DNA的基因芯片基片。其制备方法主要包括羟基化、 APTES的组装和对苯二甲醛的组装三步。对苯二甲醛中两个醛基只有一个与基片上的氨基反应并以C＝N双键结合，另一个醛基暴露在基片表面上。本发明的优点是以价格低廉的普通玻璃片做为基因芯片制作的主要载体，大大降低了生产成本；通过共价键结合能稳定固定寡核苷酸，在杂交、洗涤和分析过程中不易脱落；选材来源丰富、制备简单，适合大规模生产。