专利详情

专利名称	一种有蜡加工晶片用粘结剂及其制备方法
申请号	CN200910236734.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101984012A	公开（授权）日	2011.03.09
申请（专利权）人	苏州天科合达蓝光半导体有限公司;北京天科合达蓝光半导体有限公司;中国科学院物理研究所	发明（设计）人	张贺;胡伯清;林菁菁;黄青松;刘金义;王锡铭;彭同华;陈小龙
主分类号	C09J193/04(2006.01)I	IPC主分类号	C09J193/04(2006.01)I;C09J193/02(2006.01)I;C09J191/06(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I
专利有效期	一种有蜡加工晶片用粘结剂及其制备方法至一种有蜡加工晶片用粘结剂及其制备方法	法律状态	授权
说明书摘要	本发明公开了一种有蜡加工晶片用粘结剂及其制备方法。该粘结剂主要由石蜡、松香和虫胶组成，其中石蜡、松香、虫胶按20～50∶40～75∶5～20的质量比配比。该粘结剂可通过改变原料的投放比例来调节熔点，一般可以控制在70℃～130℃范围内，尤其是80℃～120℃。有蜡加工晶片用粘结剂的制备方法包括将搅拌均匀的熔融粘结剂利用模具制成具有一定形状的成品粘结剂。粘结剂利用模具加工成型，应用于晶片加工过程中，可以通过改变模型尺寸及形状，满足在实际生产中的各种应用需要，易于存放。