
一种相变薄膜材料纳米线的制备方法
- 申请号:CN200310108864.7
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 公开(公开)号:CN1545152
- 公开(公开)日:2004.11.10
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 一种相变薄膜材料纳米线的制备方法 | ||
申请号 | CN200310108864.7 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN1545152 | 公开(授权)日 | 2004.11.10 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明(设计)人 | 宋志棠;封松林 |
主分类号 | H01L45/00 | IPC主分类号 | H01L45/00;G11C11/56;H01B13/00;B82B3/00 |
专利有效期 | 一种相变薄膜材料纳米线的制备方法 至一种相变薄膜材料纳米线的制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明涉及相变随机存储器(PRAM)用的相变薄 膜材料纳米线的制备方法,属于微电子领域。本发明特征在于, 在100nm取向的Si片上,先后用蒸发方法沉积20-100nm的TiO2或Ti和100-300nm的W;接着在衬底冷却的条件下磁控溅射约为50-300nm的相变薄膜材料;最后在气压为0.5-1Pa氮气或氩气保护下对薄膜进行快速热处理。升温速率为10-30℃/s,保温时间为300-1500s,退火温度高于相变材料的结晶温度,低于熔化温度。在相同的氮气保护气压下自然冷却到室温。对样品进行SEM观测,可以看到相变薄膜材料纳米线的生成过程。本发明有助于通过组装的方法,制备新的纳米量级的相变薄膜材料存储器单元器件,从而促进相变存储器的开发。 |
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