专利详情

专利名称	用含酸酐结构单元高分子封端剂封端二氧化碳-环氧化物共聚物的方法
申请号	CN200910218143.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101824153A	公开（授权）日	2010.09.08
申请（专利权）人	中国科学院长春应用化学研究所	发明（设计）人	赵晓江;王献红;王佛松;周庆海;董艳磊;闵加栋;乔立军;高凤翔
主分类号	C08G81/02(2006.01)I	IPC主分类号	C08G81/02(2006.01)I;C08G64/34(2006.01)I;C08F220/14(2006.01)I;C08F220/18(2006.01)I;C08F222/06(2006.01)I;B29B7/00(2006.01)I;B29C47/92(2006.01)I
专利有效期	用含酸酐结构单元高分子封端剂封端二氧化碳-环氧化物共聚物的方法至用含酸酐结构单元高分子封端剂封端二氧化碳-环氧化物共聚物的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及用含酸酐结构单元的高分子封端剂封端二氧化碳-环氧化物共聚物的方法。使用本发明提供的用含有酸酐结构单元的高分子封端剂封端二氧化碳-环氧化物共聚物方法，不仅可有效克服酸酐等小分子封端剂在熔融共混反应封端二氧化碳-环氧化物共聚物的过程中易挥发造成环境污染和熔体在冷却过程中小分子封端剂易在表面析出等缺点，而且用含酸酐结构单元高分子封端剂封端二氧化碳-环氧化物共聚物和用小分子封端剂封端二氧化碳-环氧化物共聚物比较可获得更好的热稳定性，热分解温度提高了20～35℃。