专利详情

专利名称	适用于数控装置的程序段平滑压缩处理方法
申请号	CN200910011416.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101881952A	公开（授权）日	2010.11.10
申请（专利权）人	中国科学院沈阳计算技术研究所有限公司;沈阳高精数控技术有限公司	发明（设计）人	于东;张晓辉;郑飂默;孙玉娥;胡毅
主分类号	G05B19/4099(2006.01)I	IPC主分类号	G05B19/4099(2006.01)I
专利有效期	适用于数控装置的程序段平滑压缩处理方法至适用于数控装置的程序段平滑压缩处理方法	法律状态	专利申请权、专利权的转移
说明书摘要	本发明涉及一种适用于数控装置的程序段平滑压缩处理方法，包括以下步骤：1)解析加工路径：滤除数控程序中不规则编程点，并推断出需要形状平滑度的部分；2)编程点参数化：通过编程点之间的距离对每个编程点进行参数化；3)选取特征编程点：通过编程点处的加工形状弯曲方向，将编程点划分为特征编程点和非特征编程点；4)计算特征编程点处切向量：通过构造插值曲线来计算特征编程点处的切向量；5)压缩程序段：将相邻特征编程点之间的程序段压缩成样条曲线的一段；6)控制加工误差：通过调整曲线段的形状来确保压缩成的样条曲线满足加工精度要求。本发明方法可避免程序段过渡处直线插补造成的工件表面凹凸不平，并且加工精度高、效率高。