专利详情

专利名称	复合电介质材料及其制备方法
申请号	CN201010178458.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102241844A	公开（授权）日	2011.11.16
申请（专利权）人	中国科学院深圳先进技术研究院	发明（设计）人	于淑会;孙蓉;罗遂斌;赵涛;杜如虚
主分类号	C08L21/00(2006.01)I	IPC主分类号	C08L21/00(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I;C08L69/00(2006.01)I;C08L81/02(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L27/16(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I
专利有效期	复合电介质材料及其制备方法至复合电介质材料及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种复合电介质材料，包括有机聚合物和Cu@SiO2核壳微粒，Cu@SiO2核壳微粒包括壳层SiO2微粒和位于核的Cu纳米微粒，Cu@SiO2核壳微粒均匀分散于有机聚合物中。复合电介质材料由于采用了Cu@SiO2核壳微粒，其在Cu纳米微粒表面包覆有一层绝缘性能良好的SiO2微粒层，因而在增加Cu纳米微粒分散性的同时，可以有效地阻止Cu纳米微粒之间导电通路的形成。因此，当在聚合物基体中的填充量较高时，既可以获得较高的介电常数，又可以保持较低的漏电流。同时，本发明公开的制备方法简单，原料成本低，可实现规模化生产。